廠家測(cè)厚儀使用注意事項(xiàng)

測(cè)厚儀的測(cè)試方法主要有：磁性測(cè)厚法，放射測(cè)厚法，電解測(cè)厚法，渦流測(cè)厚法，聲波測(cè)厚法。

測(cè)量注意事項(xiàng)：

⒈在行測(cè)試的時(shí)候要注意標(biāo)準(zhǔn)片集體的金屬磁性和表面粗糙度應(yīng)當(dāng)與試件相似。

⒉測(cè)量時(shí)側(cè)頭與試樣表面保持垂直。

⒊測(cè)量時(shí)要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個(gè)厚度測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。

⒋測(cè)量時(shí)要注意試件的曲率對(duì)測(cè)量的影響。因此在彎曲的試件表面上測(cè)量時(shí)不可靠的。

⒌測(cè)量前要注意周圍其他的電器設(shè)備會(huì)不會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)，如果會(huì)將會(huì)干擾磁性測(cè)厚法。

⒍測(cè)量時(shí)要注意不要在內(nèi)轉(zhuǎn)角處和靠近試件邊緣處測(cè)量，因?yàn)榘愕臏y(cè)厚儀試件表面形狀的忽然變化很敏感。

⒎在測(cè)量時(shí)要保持壓力的恒定，否則會(huì)影響測(cè)量的讀數(shù)。

⒏在行測(cè)試的時(shí)候要注意儀器測(cè)頭和被測(cè)試件的要直接接觸，因此聲波測(cè)厚儀在行對(duì)側(cè)頭清除附著物質(zhì)

應(yīng)用

1、激光測(cè)厚儀是利用激光的反射原理，根據(jù)光切法測(cè)量和觀察機(jī)械制中零件表面的微觀幾何形狀來測(cè)量產(chǎn)品的厚度，是種非接觸式的動(dòng)態(tài)測(cè)量?jī)x器。它可直接輸出數(shù)字信號(hào)與業(yè)計(jì)算機(jī)相連接，并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種業(yè)設(shè)備。

2、X射線測(cè)厚儀利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，滄州歐譜從而測(cè)定材料的厚度，是種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。它以PLC和業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，達(dá)到要求的軋制厚度。主要應(yīng)用行業(yè)：有色金屬的板帶箔、冶金行業(yè)的板帶。

3、紙張測(cè)厚儀：適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測(cè)量。

4、薄膜測(cè)厚儀：用于測(cè)定薄膜、薄片等材料的厚度，測(cè)量范圍寬、測(cè)量度，具有數(shù)據(jù)輸出、意位置置零、公英制轉(zhuǎn)換、自動(dòng)斷電等特點(diǎn)。